據(jù)外媒動靜，三星機電已開拓出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），該電容器比以前的辦理方案薄18％，并具有可以淘汰高頻功率噪聲的三槽布局。

　　MLCC是用于節(jié)制消費電子產(chǎn)物和具有集成電路的各類其他產(chǎn)物不變電流的小型組件。跟著智能產(chǎn)物變得更智能，技能含量更高，組件趨向于變小，三星的新MLCC辦理方案辦理了5G時代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動設(shè)備、家用電器和汽車行業(yè)遍及回收。三星的新型MLCC消除了5G AP發(fā)生的噪音。

電路板上的MLCC

　　電容器凡是會發(fā)生噪聲，縱然它不在人類的聽覺范疇內(nèi)。三星也聲稱其新的MLCC辦理方案不只薄18％，并且還消除了5G智妙手機AP電源裝置大概發(fā)生的高頻噪聲。MLCC通過回收三插槽設(shè)計實現(xiàn)了這一點，該設(shè)計此刻遍及利用在接地插座上。三星的新辦理方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過回收獨立的薄層成型技能和超細(xì)介電層，淘汰了電容器的占位面積。

　　三星機電已經(jīng)向全球智妙手機行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC， 470UF 6.3V，但沒有出格指定任何客戶。去年，該公司透露了向汽車市場供給MLCC的打算，并為此在天津開設(shè)了一家工場。