回流焊是SMT要害工藝之一，外貌組裝的質(zhì)量直接表此刻回流焊功效中。因此需要相識清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。

回流焊中呈現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不**是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接干系以外，還與出產(chǎn)線設備條件、PCB焊盤和可出產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操縱人員的操縱都有密切的干系。

SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有著直接和十分重要的干系。假如PCB焊盤設計正確，，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫外貌張力的浸染而獲得更正(稱為自定位或自校正效應)。相反，假如PCB焊盤設計不正確，縱然貼裝位置十分精確，回流焊后反而會呈現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊盤設計應把握的要害要素：

按照各類元器件焊點布局闡明，為了滿意焊點的靠得住性要求，PCB焊盤設計應把握以下要害要素：

(1)對稱性——兩頭焊盤必需對稱，才氣擔保熔融焊錫外貌張力均衡。

(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當?shù)拇罱映叽纭：副P間距過大或過小城市引起焊接缺陷。

(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必需擔保焊點可以或許形成彎月面。

(4)焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度根基—致。

2、回流焊進程易發(fā)生的缺陷：

假如違反了設計要求，回流焊時就會發(fā)生焊接缺陷并且PCB焊盤設計的問題在出產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法辦理的。以矩形片式元件為例：

(1)當焊盤間距G過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會發(fā)生吊橋、移位。

(2)當焊盤尺寸巨細差池稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由外貌張力差池稱，也會發(fā)生吊橋、移位。

(3)導通孔設計在焊盤上， 10UF 400V，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不敷。

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在smt貼片加工中，貼片電感主要包袱著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等浸染。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時，又該怎么選用符合的貼片電感呢？下面smt貼片的技能員就給各人先容一下貼片電感的選用原則。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以防備過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應力改變電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大部門是±10%，若要求精度高于±5%，則需要提前訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，可是有些貼片電感是不行以回收波峰焊焊接的。

4.維修時，不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的事情頻段，才氣擔保事情機能。

5.貼片電感的外形、尺寸基內(nèi)情似，外形上也沒有明明符號。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯位置或拿錯零件。

6.今朝常見的貼片電感有三種：一種，微波用高頻電感。合用于1GHz以上頻段利用。第二種，高頻貼片電感。合用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。一般合用于幾十兆赫茲的電路中。

7.差異的產(chǎn)物，所選用線圈直徑差異，溝通的電感量，所泛起的直流電阻也各不溝通。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應留意。觀瀾SMT貼片加工場 龍華SMT貼片加工場 平湖SMT貼片加工場

8.答允通過電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要包袱大電暢通過期，必需思量電容的這個指標。

9.功率電感到用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時，其電感量巨細直接影響電路的事情狀態(tài)，在實踐中往往可以回收增減線圈的步伐來改變電感量，以得到結果。

10.在150~900MHz頻段事情的通信設備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。

以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時的**留意事項。更好的選用貼片電感，才氣更好的擔保smt貼片加工質(zhì)量。