假如沒(méi)有遵循一些根基的機(jī)關(guān)指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的機(jī)能或低落其靠得住性。下面描寫(xiě)了D類放大器一些好的PC板機(jī)關(guān)實(shí)踐履歷?；厥諑в袃蓚€(gè)BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）數(shù)字功率放大器作為典型，但對(duì)所有的D類放大器而言，其根基觀念是一致的。

　　圖1：立體聲BTL D類功率放大器道理圖

　　地平面

　　精采的地平面是優(yōu)質(zhì)D類放大器機(jī)關(guān)的要害。假如大概應(yīng)將電路板的底層作為一個(gè)專有的地平面，完整的地平面可以提供最佳機(jī)能和最靠得住的設(shè)計(jì)。假如你不得不在電路板的底層布信號(hào)線或電源走線，須盡大概的短。假如須要，為了使底層走線短間隔，應(yīng)將走線引回到電路板的頂層，從而制止在底層長(zhǎng)間隔走線。

　　操作過(guò)孔將電路板的頂層器件與電路板底層的地平面毗連?？墒?，過(guò)孔仍會(huì)堵塞電流回流到地平面， 電容，因此須機(jī)動(dòng)的利用這些過(guò)孔。

　　直接在放大器之下的區(qū)域須敷銅。假如放大器在其封裝的底部有一個(gè)裸露的焊盤或插件，那么IC必需焊接到放大器下放的地， 1000UF 6.3V，如此可以作為放大器的扇熱區(qū)。在這種環(huán)境下，地必需從IC正下偏向雙方引出，這樣可以確保其裸露。放大器下面的地須打上很多過(guò)孔，通過(guò)過(guò)孔向電路板的底層扇熱，因此它還可以作為一個(gè)扇熱區(qū)域。

　　放大器的正下方是不發(fā)起走信號(hào)線的。須打幾個(gè)過(guò)孔和地平面相連以確保所有器件互相之間的地參考點(diǎn)有一個(gè)直接和低阻抗的路徑。這對(duì)輸出濾波器是尤為重要的。所有的濾波地必需有一個(gè)直接路徑回流到放大器正下方的地平面。

　　電源旁路電容

　　為確保不變性及抑制噪聲和串?dāng)_，對(duì)電源加旁路電容長(zhǎng)短常重要的。放大器的輸出級(jí)接收了大量的電流，且開(kāi)關(guān)行動(dòng)迅速。當(dāng)輸出開(kāi)關(guān)行動(dòng)時(shí)，旁路電容和放大器電源輸入引腳之間的寄生電感會(huì)發(fā)生很大的毛刺，因此寄生電感必需保持盡大概的小。為了能在放大器功率級(jí)減小雜散電感和旁路電容之間諧振的影響，須在每個(gè)電源輸入管腳需利用一個(gè)100nF的電容與1uF的電容并聯(lián)。

　　100nF的電容必需和IC盡大概的接近（凡是不高出2毫米）。并且，如圖1所示，旁路電容必需和IC在同一層，以便減小總路徑長(zhǎng)（和雜散電感）。1uF的電容須依次安排，和100nF電容緊靠在一起。

　　圖2：操作電路板的底層為100nF電容舉辦地毗連，如此將明明的增加總走線長(zhǎng)且對(duì)電路板機(jī)能會(huì)發(fā)生不良影響。

　　還需回收概略積壓能電容在放大器的電源輸入舉辦去耦。概略積壓能電容的容值依賴于放大器所要求的電流量。概略積壓能電容須和放大器以及電源管腳星形毗連，且必需和放大器盡大概的接近（抱負(fù)環(huán)境是小于30毫米）。

　　圖3：100nF旁路電容須緊靠IC安排。

　　圖4：1uF電容需安排在100nF電容之后，通過(guò)過(guò)孔將1uF電容和電路板底層的地平面毗連。