TDK被動元件產(chǎn)物不足為奇，在electronica上舉行了新聞宣布會，重點先容了以下三項打破性技能和產(chǎn)物。

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CeraPad：集成ESD掩護成果的超薄基板
TDK多層壓電與掩護設備業(yè)務部主管Oliver Dernovsek博士先容了CeraPad——-集成了ESD掩護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。

      在智妙手機和汽車電子規(guī)模，跟著客戶對設備安詳性、靠得住性以極致微型化要求的不絕晉升， 330UF 25V，ESD掩護技能也不絕向前成長，好比汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD掩護本領，因為汽車ECU、智妙手機僻靜板電腦中的集成電路對靜電很是敏感。

為滿意客戶極致微型化和ESD掩護的要求，TDK開拓了一種集成ESD掩護成果的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感到用中實現(xiàn)最大集成度的ESD掩護。因此，這種全新的技能出格合用于如今單元LED數(shù)量和密過活益增長的LED應用。
 
*CeraPad可實現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝
據(jù)悉，CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技能。CeraPad設計為一種在其多層布局中集成了ESD掩護的成果性陶瓷片，是一種抱負的LED基板，可將尺度LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515低落到CSP0707。另外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)險些溝通。因此，當溫度變革時，基板與LED之間險些沒有機器應力。
 
*機能遠優(yōu)于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據(jù)特另外空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD掩護本領高達25 kV，而今朝最先進的齊納二極管的尺度掩護本領僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD掩護本領是傳統(tǒng)產(chǎn)物的3倍以上。另外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱本領，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。按照客戶的要求，CeraPad的打仗焊盤可按照焊接工藝要求舉辦設計，可合用尺度SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。
 
 *數(shù)百個LED組成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實
 與PCB板雷同，CeraPad陶瓷基板的多層技能還可通過穿孔將內(nèi)部的每層從頭分派相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包括多個串聯(lián)的雙LED。對比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨立節(jié)制。應用設計者將可以或許利用這種技能在最小的空間內(nèi)締造出創(chuàng)新的高判別率及安詳?shù)臒艄饨Y果，如智妙手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。
 
CeraPad是TDK團體CeraDiode®系列高機能分立式陶瓷ESD掩護元件的擴展產(chǎn)物，其回收創(chuàng)新的晶圓技能和模塊化辦理方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK團體能更好地面臨將來不絕上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能操作一種全新的方法舉辦燈光設計，并提高了LED的照明效率。
 
60 g鋁電解電容器：具備高抗振機能的新一代產(chǎn)物
TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部率領Christoph Auer博士先容了60g 鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。

自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化水平高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應用于內(nèi)燃動員機的相近區(qū)域。因此，電子元件遭受重大的組合式電氣負載、熱負載和機器負載。另外，倒霉于機器式安裝的元件位置會進一步增大振動負載。

為了在緊湊的布局中提供最高的抗振強度和最佳的電氣機能， HU系列，TDK團體率先開拓出了鋁電解電容器，專用于60-g，并切合IEC60068-2-6尺度。此范例電容器提供三種電子布局（軸向引線式、焊接星式和雙板式），尺寸為16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x長），電容量值介于 270 µF和5800µF之間，電壓范疇為25 V至100V。另外，所有60 g型電容器答允最大事情溫度高，最高可達150°C，而且切合AEC-Q200尺度。

 

*軸向設計和優(yōu)化出產(chǎn)流程 - 實現(xiàn)最高抗振強度的要害因素